超聲探傷時應如何選擇超聲波探頭？

    超聲波探傷中，超聲波的發(fā)射和接收都是通過探頭來實現(xiàn)的。超聲波探頭的種類很多，結構型式也不一樣。探傷前應根據(jù)被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。

       1、探頭型式的選擇

    常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。縱波直探頭只能發(fā)射和接收縱波，束軸線垂直于探測面，主要用于探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。橫波斜探頭是通過波形轉換來實現(xiàn)橫波探傷的。主要用于探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。表面波探頭用于探測工件表面缺陷，雙晶探頭用于探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用于水浸探測管材或板材。

       2、探頭頻率的選擇

    超聲波探頭探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮的因素：由于波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為，因此提高頻率，有利于發(fā)現(xiàn)更小的缺陷；頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利于區(qū)分相鄰缺陷；頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利于發(fā)現(xiàn)缺陷并對缺陷定位；頻率高，波長短，近場區(qū)長度大，對探傷不利；頻率增加，衰減急劇增加。由分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區(qū)長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對于晶粒較細的鍛件、軋制件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現(xiàn)林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。

       3、探頭晶片尺寸的選擇中科樸道超聲波探傷儀

    超聲波探頭圓晶片尺寸一般為φ10～φ30mm，晶片大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮的因素：晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利；由N=等可知，晶片尺寸增加，近場區(qū)長度迅速增加，對探傷不利；晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區(qū)掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發(fā)現(xiàn)遠距離缺陷能力增強。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時，為了有效地發(fā)現(xiàn)遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整，曲率較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。

       4、橫渡斜探頭K值的選擇

    在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區(qū)探傷。當工件厚度較大時，應選用較小的K值。